Teplovzdušné odcínovacie zariadenie s vyfukovacou pumpou vhodné pre prácu s SMD súčiastkami. Hodí sa na prácu s púzdrami SOIC,CHIP,QFP,PLCC,BGA,atď Regulovateľná teplota od 100 st.-420 st.. Rýchlosť prúdenia: 24 l/min (max.) . V cene su dve dýzy opriemere 2,5mm ,4,4mm a dva PLCC nádstavce 10mm a14mm